ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 430°F (221°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 430°F (221°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn97Cu3 (97/3), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99 (99), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.037" (0.94mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 19 AWG, 20 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.093" (2.36mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 11 AWG, 13 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.030" (0.76mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 21 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.010" (0.25mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 30 AWG, 33 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb60Sn40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.125" (3.18mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 8 AWG, 10 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Acid Cored, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb70Sn30 (70/30), ವ್ಯಾಸ: 0.125" (3.18mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 496°F (183 ~ 258°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Acid Cored, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 8 AWG, 10 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb95Sn5 (95/5), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.118" (3.00mm), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 9 AWG, 11 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb85Sn15 (85/15), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
