ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95Sb5 (95/5), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb60Sn40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.072" (1.83mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 13 AWG, 15 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn50Pb50 (50/50), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb60Sn40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.093" (2.36mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 11 AWG, 13 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn50Pb50 (50/50), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.093" (2.36mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 11 AWG, 13 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.093" (2.36mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 11 AWG, 13 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn50Pb50 (50/50), ವ್ಯಾಸ: 0.125" (3.18mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Acid Cored, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 8 AWG, 10 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.050" (1.27mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.062" (1.57mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
