ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 8 (2 x 4), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: SOIC, 0.30" Body, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 28 (2 x 14), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: SOIC, 0.15" Body, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 8 (2 x 4), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 8 (2 x 4), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 16 (2 x 8), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 20 (2 x 10), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 16 (2 x 8), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 14 (2 x 7), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: DIP, .300", ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 14 (2 x 7), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
ಮಾದರಿ: SOIC, 0.15" Body, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 8 (2 x 4), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು: Copper Alloy,
