ವಸ್ತು: Copper Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole,
ವಸ್ತು: Brass Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount,
ವಸ್ತು: Copper Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount,
ವಸ್ತು: Copper Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Free Hanging (In-Line),
ವಸ್ತು: Brass Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Free Hanging (In-Line),
ವಸ್ತು: Copper Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 10µin (0.25µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole,
ವಸ್ತು: Beryllium Copper, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, Solder Cup,
ವಸ್ತು: Brass Alloy, ಲೇಪನ: Gold, ಲೇಪನ - ದಪ್ಪ: 20µin (0.51µm), ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole,