ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 100ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 80ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 600ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.2ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 900ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 3.4ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 100ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 500ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 40ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 4.6ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 7.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.250nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 800ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.7ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 900ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 100ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 200ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 500ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.8ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 150ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.3ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 120ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 450ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 200ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.9ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.2ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 9.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.250nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.2ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 11.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.20nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -55°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: Nonstandard, 4 Lead,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 20.25ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.40nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -55°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: Nonstandard, 3 Lead,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 12.5ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.25nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -55°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: Nonstandard, 4 Lead,
