ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: SMD, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 3.181" (80.80mm), ಅಗಲ: 4.390" (111.50mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Pentium® III & Pentium® 4, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Round,
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Pentium® III & Pentium® 4, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Rectangle, ಉದ್ದ: 3.740" (95.00mm), ಅಗಲ: 3.543" (90.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Pentium® III (Thin), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Rectangle, ಉದ್ದ: 2.520" (64.00mm), ಅಗಲ: 2.000" (50.80mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Pentium® III & Pentium® 4, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Rectangle, ಉದ್ದ: 3.740" (95.00mm), ಅಗಲ: 3.606" (91.60mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 5.324" (135.23mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 9.240" (234.70mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 7.362" (186.99mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 7.550" (191.77mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 15.250" (387.35mm), ಅಗಲ: 3.980" (101.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 8.400" (213.36mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 7.380" (187.45mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 7.875" (200.02mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 12.000" (304.80mm), ಅಗಲ: 12.250" (311.15mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Raspberry Pi, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Rectangular, ಉದ್ದ: 2.205" (56.00mm), ಅಗಲ: 0.985" (25.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Raspberry Pi, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Square, Fins,
ಮಾದರಿ: Heat Spreader, Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Raspberry Pi,