ಐಸಿಗಳು, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು

220-2600-00-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 1928

ಮಾದರಿ: SIP, ZIF (ZIP), ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 20 (1 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 1954

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 28 (2 x 14), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 132

255-7322-01-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 73

255-7322-52-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 109

203-2737-55-1102

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2093

ಮಾದರಿ: Transistor, TO-3 and TO-66, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 3 (Rectangular), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 117

256-1292-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2155

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 56 (2 x 28), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.070" (1.78mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2165

232-1270-02-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2092

ಮಾದರಿ: PGA, ZIF (ZIP), ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 32 (2 x 16), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2100

ಮಾದರಿ: PGA, ZIF (ZIP), ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 32 (2 x 16), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2162

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 42 (2 x 21), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2125

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 40 (2 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2176

ಮಾದರಿ: SIP, ZIF (ZIP), ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 10 (1 x 10), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 53

239-5605-52-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2106

264-1300-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2266

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 64 (2 x 32), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.070" (1.78mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2083

239-5605-51-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2170

220-7201-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2316

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 20 (2 x 10), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2318

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 40 (2 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2189

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 24 (2 x 12), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 146

232-1287-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2553

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 32 (2 x 16), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2673

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 16 (2 x 8), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2645

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 16 (2 x 8), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2767

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 28 (2 x 14), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2700

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 48 (2 x 24), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2865

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 42 (2 x 21), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.070" (1.78mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2903

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 32 (2 x 16), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.070" (1.78mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2595

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 18 (2 x 9), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2872

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 14 (2 x 7), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 2959

ಮಾದರಿ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 8 (2 x 4), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 3223

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 24 (2 x 12), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 3366

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 24 (2 x 12), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 3381

ಮಾದರಿ: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 28 (2 x 14), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 30.0µin (0.76µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,