ಬೆಸುಗೆ

S200

S200

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 1811

ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ