ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT-23, SC-59, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.037" (0.95mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT-23, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.037" (0.95mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: MSOP, uMAX, uSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: VSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
