ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), ವ್ಯಾಸ: 0.022" (0.56mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 23 AWG, 24 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.024" (0.61mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.024" (0.61mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ವ್ಯಾಸ: 0.022" (0.56mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 23 AWG, 24 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.022" (0.56mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 23 AWG, 24 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn97Cu3 (97/3), ವ್ಯಾಸ: 0.128" (3.25mm), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 8 AWG, 10 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), ವ್ಯಾಸ: 0.048" (1.22mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Bar Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C),
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.022" (0.56mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 23 AWG, 24 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.064" (1.63mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.048" (1.22mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 16 AWG, 18 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.022" (0.56mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 23 AWG, 24 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Bar Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.032" (0.81mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 21 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.064" (1.63mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 14 AWG, 16 SWG,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
