ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 354°F (179°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 354°F (179°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean,
ಮಾದರಿ: Solder Paste, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA),
