ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 432 (31 x 31), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 520 (31 x 31), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 520 (31 x 31), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 420 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 360 (19 x 19), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 357 (19 x 19), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 356 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 504 (29 x 29), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 352 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 504 (29 x 29), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 500 (30 x 30), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 500 (30 x 30), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 400 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 480 (29 x 29), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 292 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 480 (29 x 29), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 388 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 478 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 478 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 292 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 292 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 456 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 456 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 272 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 360 (19 x 19), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 292 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 357 (19 x 19), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 272 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 356 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 272 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Brass,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 352 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 29.5µin (0.75µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 432 (31 x 31), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 432 (31 x 31), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: 10.0µin (0.25µm), ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 256 (20 x 20), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: PGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 256 (16 x 16), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.050" (1.27mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
ಮಾದರಿ: BGA, ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್): 420 (26 x 26), ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ: 0.100" (2.54mm), ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ: Gold, ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ: Flash, ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ: Beryllium Copper,
