ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 600ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.4ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 3.8ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 3.2ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 100ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 8.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.250nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 200ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.75ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.125nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 180ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.6ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 200ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.3ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.0ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.7ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 400ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 500ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.025nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -10°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 3-SIP,
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 160ps, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±10%, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -40°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 1210 (3225 Metric),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 2.4ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ಸಮಯ ವಿಳಂಬ: 1.9ns, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ±0.050nS, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ: -25°C ~ 85°C, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ: Surface Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
