ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PSOP, SSOP, TSOP, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFP, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PLCC, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TQFP,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
