ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.969" (50.00mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.870" (47.50mm), ಅಗಲ: 1.870" (47.50mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.969" (50.00mm), ಅಗಲ: 1.969" (50.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Angled Fins, ಉದ್ದ: 1.260" (32.00mm), ಅಗಲ: 1.260" (32.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.969" (50.00mm), ಅಗಲ: 1.339" (34.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 2.165" (55.00mm), ಅಗಲ: 2.165" (55.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 0.650" (16.51mm), ಅಗಲ: 0.650" (16.51mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 0.850" (21.59mm), ಅಗಲ: 0.850" (21.59mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Angled Fins, ಉದ್ದ: 1.575" (40.00mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Angled Fins, ಉದ್ದ: 1.378" (35.00mm), ಅಗಲ: 1.378" (35.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 2.280" (57.90mm), ಅಗಲ: 1.250" (31.75mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Angled Fins, ಉದ್ದ: 0.906" (23.00mm), ಅಗಲ: 0.906" (23.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.969" (50.00mm), ಅಗಲ: 1.063" (27.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, ಆಕಾರ: Square, Angled Fins, ಉದ್ದ: 1.772" (45.00mm), ಅಗಲ: 1.772" (45.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 2.953" (75.00mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.984" (25.00mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, TO-247, TO-264, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Clip, Solder Foot, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 2.953" (75.00mm), ಅಗಲ: 1.339" (34.00mm),