ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: SOT-32, TO-220, TOP-3, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On and PC Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.984" (25.00mm), ಅಗಲ: 1.359" (34.50mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-252 (DPak), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: SMD Pad, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.320" (8.13mm), ಅಗಲ: 0.790" (20.07mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Cylindrical,
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.984" (25.00mm), ಅಗಲ: 0.472" (12.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.181" (30.00mm), ಅಗಲ: 1.181" (30.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: 18-DIP, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.900" (23.00mm), ಅಗಲ: 0.250" (6.35mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 0.551" (14.00mm), ಅಗಲ: 0.551" (14.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit and PC Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.748" (19.00mm), ಅಗಲ: 0.504" (12.80mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Vertical, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On and PC Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.750" (19.05mm), ಅಗಲ: 0.520" (13.21mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: 6-Dip and 8-Dip, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.334" (8.50mm), ಅಗಲ: 0.250" (6.35mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 0.394" (10.00mm), ಅಗಲ: 0.394" (10.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.748" (19.00mm), ಅಗಲ: 0.504" (12.80mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.378" (35.00mm), ಅಗಲ: 0.866" (22.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 0.669" (17.00mm), ಅಗಲ: 0.669" (17.00mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.591" (15.00mm), ಅಗಲ: 0.504" (12.80mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.378" (35.00mm), ಅಗಲ: 0.728" (18.50mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 0.984" (25.00mm), ಅಗಲ: 0.984" (25.00mm),
