ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Obsolete |
---|---|
ಮಾದರಿ | LGA |
ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್) | 1366 (32 x 41) |
ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ | 0.040" (1.02mm) |
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ | Gold |
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ | 30.0µin (0.76µm) |
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ | Copper Alloy |
ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ | Surface Mount |
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು | Open Frame |
ಮುಕ್ತಾಯ | Solder |
ಪಿಚ್ - ಪೋಸ್ಟ್ | 0.040" (1.01mm) |
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಪೋಸ್ಟ್ | - |
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಪೋಸ್ಟ್ | - |
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಪೋಸ್ಟ್ | - |
ವಸತಿ ವಸ್ತು | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | - |
ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
---|---|
ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |