| ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
| ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Not For New Designs |
|---|---|
| ಮಾದರಿ | Solder Paste |
| ಸಂಯೋಜನೆ | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| ವ್ಯಾಸ | - |
| ಕರಗುವ ಬಿಂದು | 423°F (217°C) |
| ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ | Water Soluble |
| ವೈರ್ ಗೇಜ್ | - |
| ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ | Lead Free |
| ಫಾರ್ಮ್ | Jar, 17.64 oz (500g) |
| ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ | 6 Months |
| ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ ಸ್ಟಾರ್ಟ್ | Date of Manufacture |
| ಸಂಗ್ರಹಣೆ / ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ತಾಪಮಾನ | 35.6°F ~ 46.4°F (2°C ~ 8°C) |
| ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
|---|---|
| ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
| ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
| ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |
