ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Active |
---|---|
ಮಾದರಿ | Solder Paste |
ಸಂಯೋಜನೆ | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
ವ್ಯಾಸ | - |
ಕರಗುವ ಬಿಂದು | 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ | No-Clean |
ವೈರ್ ಗೇಜ್ | - |
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ | Lead Free |
ಫಾರ್ಮ್ | Jar, 21.16 oz (600g) |
ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ | 6 Months |
ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ ಸ್ಟಾರ್ಟ್ | Date of Manufacture |
ಸಂಗ್ರಹಣೆ / ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ತಾಪಮಾನ | - |
ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
---|---|
ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |