ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Active |
---|---|
ಮಾದರಿ | Solder Paste |
ಸಂಯೋಜನೆ | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
ವ್ಯಾಸ | - |
ಕರಗುವ ಬಿಂದು | 281°F (138°C) |
ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ | No-Clean |
ವೈರ್ ಗೇಜ್ | - |
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ | Lead Free |
ಫಾರ್ಮ್ | Jar, 17.64 oz (500g) |
ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ | 6 Months, 2 Months |
ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ ಸ್ಟಾರ್ಟ್ | Date of Manufacture |
ಸಂಗ್ರಹಣೆ / ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ತಾಪಮಾನ | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
---|---|
ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |