Menu
ಕನ್ನಡkannaḍaಕನ್ನಡkannaḍa
Rfqs / ಆದೇಶ
0Rfqs / ಆದೇಶ

ಅಡಾಪ್ಟರ್, ಬ್ರೇಕ್ out ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು

PA0168
Chip Quik Inc.

PA0168

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 23031

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: MiniSOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0083
Chip Quik Inc.

IPC0083

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 15381

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: DFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.037" (0.95mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0011
Chip Quik Inc.

PA0011

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 12740

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0070
Chip Quik Inc.

IPC0070

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 11658

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: DFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0109
Chip Quik Inc.

PA0109

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 3772

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TQFP, VQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 100, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0113
Chip Quik Inc.

PA0113

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 4736

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PQFP, TQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 64, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0182
Chip Quik Inc.

PA0182

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 19887

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.025" (0.64mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0048
Chip Quik Inc.

IPC0048

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 8163

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PowerSOIC, PSOP, HSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.039" (1.00mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DR050D254P020
Chip Quik Inc.

DR050D254P020

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 15322

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 0.5mm Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
F127T254P16
Chip Quik Inc.

F127T254P16

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 24587

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.063" (1.60mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0093
Chip Quik Inc.

PA0093

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 7062

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 44, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DC2010J-10X
Chip Quik Inc.

DC2010J-10X

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 426

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 2010, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 2, ಪಿಚ್: 0.185" (4.70mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0019
Chip Quik Inc.

PA0019

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 13907

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0012
Chip Quik Inc.

IPC0012

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 8821

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DC2512J-10X
Chip Quik Inc.

DC2512J-10X

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 548

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 2512, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 2, ಪಿಚ್: 0.240" (6.10mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DC1813J-10X
Chip Quik Inc.

DC1813J-10X

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 595

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 1813, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 2, ಪಿಚ್: 0.161" (4.09mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0195
Chip Quik Inc.

PA0195

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 10707

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
CN0006
Chip Quik Inc.

CN0006

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 13905

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Connector to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: USB - A, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 4, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
FPC050P050
Chip Quik Inc.

FPC050P050

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 9354

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 50, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DC2413J-10X
Chip Quik Inc.

DC2413J-10X

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 597

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 2413, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 2, ಪಿಚ್: 0.191" (4.85mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0036
Chip Quik Inc.

IPC0036

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 12689

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0091
Chip Quik Inc.

PA0091

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 9947

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LQFP, TQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 32, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
DC1210J-10X
Chip Quik Inc.

DC1210J-10X

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 632

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: 1210, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 2, ಪಿಚ್: 0.118" (3.00mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0064
Chip Quik Inc.

PA0064

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 12719

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN THIN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
F127T254P20
Chip Quik Inc.

F127T254P20

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 21680

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.063" (1.60mm), ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0096
Chip Quik Inc.

IPC0096

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 11683

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LGA, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
IPC0020
Chip Quik Inc.

IPC0020

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 7026

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 32, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
CN0073
Chip Quik Inc.

CN0073

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 584

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Connector to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: USB - C, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0067
Chip Quik Inc.

PA0067

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 8806

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 32, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA0186
Chip Quik Inc.

PA0186

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 13917

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TO-263 (DDPAK/D2PAK), ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 7, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PCB3006-1
Chip Quik Inc.

PCB3006-1

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 17571

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to PGA, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 48, 64, 80, 100, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA-SOTD3SM18-06
Logical Systems Inc.

PA-SOTD3SM18-06

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 14718

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.037" (0.95mm),

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA-SOD3SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SOD3SM18-28

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 5254

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32",

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
PA-MSD3SM18-10
Logical Systems Inc.

PA-MSD3SM18-10

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 14718

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: MSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm),

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
LCQT-SOIC20W
Aries Electronics

LCQT-SOIC20W

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 13573

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ
US-1008
Capital Advanced Technologies

US-1008

ಭಾಗ ಸಂಗ್ರಹ: 68460

ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: Non Specific, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,

ಬಯಕೆಪಟ್ಟಿಗೆ