ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 18, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SMD, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.037" (0.95mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Connector to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: CR1220, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 4, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 48,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Connector to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: CR2032, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 4, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.060" (1.52mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 32,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ಪಿಚ್: 0.197" (5.00mm),
