ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SC-70, SOT-323, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 3, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LLP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 32, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 30, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 60, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 66, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 90, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 40, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TVSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: MicroSMD, BGA, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LLP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PLCC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 36, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 44, ಪಿಚ್: 0.039" (1.00mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: POS, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: DFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: LLP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 54, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 48, ಪಿಚ್: 0.025" (0.64mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 36, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: DFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 14, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 54, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: VSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: DFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TQFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 48, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: FPC Connector, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 60, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 16, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 48, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.025" (0.64mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 12, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TVSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 56, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: TSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 86, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFN, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.016" (0.40mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, SSOP,
