ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to PGA, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: PLCC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 20, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 22, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 24, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SSOP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to DIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 28, ಪಿಚ್: 0.050" (1.27mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, ಪಿಚ್: 0.197" (5.00mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 80, ಪಿಚ್: 0.031" (0.80mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, 8, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, 8, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 80, ಪಿಚ್: 0.026" (0.65mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole Board, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: QFP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 80, ಪಿಚ್: 0.020" (0.50mm),
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to Plated Through Hole, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.062" (1.57mm) 1/16", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT-953, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 5, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SC-8, SC-70-8, US8, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT-963, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: SOT-553, SOT-665, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 5, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: SMD to SIP, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 6, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm), ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: 0.031" (0.79mm) 1/32", ವಸ್ತು: FR4 Epoxy Glass,
ಪ್ರೊಟೊ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರ: Through Hole to SIP, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ: Thumb Joystick, ಸ್ಥಾನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 8, ಪಿಚ್: 0.100" (2.54mm),
