ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: SMD Pad, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 0.740" (18.80mm), ಅಗಲ: 0.600" (15.24mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 4.724" (120.00mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 7.087" (180.01mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 11.811" (300.00mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-5, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Cylindrical,
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 0.985" (25.02mm), ಅಗಲ: 0.985" (25.02mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 1.480" (37.59mm), ಅಗಲ: 1.516" (38.50mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 2.362" (60.00mm), ಅಗಲ: 2.362" (60.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-5, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Threaded Coupling, ಆಕಾರ: Cylindrical,
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-5, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Cylindrical,