ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 3.000" (76.20mm), ಅಗಲ: 5.000" (127.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 4.724" (120.00mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 11.811" (300.00mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 5.500" (139.70mm), ಅಗಲ: 5.000" (127.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, Extrusion, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 7.087" (180.01mm), ಅಗಲ: 4.921" (124.99mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Power Modules, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Bolt On, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 3.000" (76.20mm), ಅಗಲ: 5.000" (127.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Rectangular, Fins, ಉದ್ದ: 2.323" (59.00mm), ಅಗಲ: 2.280" (57.91mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.732" (44.00mm), ಅಗಲ: 1.772" (45.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 2.717" (69.00mm), ಅಗಲ: 2.756" (70.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 3.543" (90.00mm), ಅಗಲ: 3.543" (90.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.594" (40.50mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 1.969" (50.00mm), ಅಗಲ: 1.969" (50.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 2.362" (60.00mm), ಅಗಲ: 2.362" (60.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Push Pin, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 3.150" (80.00mm), ಅಗಲ: 3.150" (80.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-5, TO-39, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Threaded Coupling, ಆಕಾರ: Cylindrical,
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 1.063" (27.00mm), ಅಗಲ: 1.063" (27.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 1.378" (35.00mm), ಅಗಲ: 1.378" (35.00mm),
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: BGA, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Thermal Tape, Adhesive (Included), ಆಕಾರ: Square, Pin Fins, ಉದ್ದ: 1.575" (40.00mm), ಅಗಲ: 1.575" (40.01mm),
ಮಾದರಿ: Board Level, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: TO-5, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Press Fit, ಆಕಾರ: Cylindrical,
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Solder Anchor,
ಮಾದರಿ: Top Mount, ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ: Adhesive, ಆಕಾರ: Square, Fins, ಉದ್ದ: 0.750" (19.05mm), ಅಗಲ: 0.750" (19.05mm),
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ: FPGA,