ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.040" (1.02mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 18 AWG, 19 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.031" (0.79mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 20 AWG, 22 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 441°F (227°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Water Soluble, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.025" (0.64mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423°F (217°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 22 AWG, 23 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.020" (0.51mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 24 AWG, 25 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn63Pb37 (63/37), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361°F (183°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Mildly Activated (RMA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn60Pb40 (60/40), ವ್ಯಾಸ: 0.015" (0.38mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: Rosin Activated (RA), ವೈರ್ ಗೇಜ್: 27 AWG, 28 SWG,
ಮಾದರಿ: Wire Solder, ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ವ್ಯಾಸ: 0.010" (0.25mm), ಕರಗುವ ಬಿಂದು: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ: No-Clean, ವೈರ್ ಗೇಜ್: 30 AWG, 33 SWG,
