| ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
| ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Active |
|---|---|
| ಮಾದರಿ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್) | 20 (2 x 10) |
| ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ | 0.100" (2.54mm) |
| ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ | Gold |
| ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ | 30.0µin (0.76µm) |
| ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ | Beryllium Copper |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ | Through Hole |
| ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು | Open Frame |
| ಮುಕ್ತಾಯ | Solder |
| ಪಿಚ್ - ಪೋಸ್ಟ್ | 0.100" (2.54mm) |
| ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಪೋಸ್ಟ್ | Gold |
| ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಪೋಸ್ಟ್ | 30.0µin (0.76µm) |
| ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಪೋಸ್ಟ್ | Beryllium Copper |
| ವಸತಿ ವಸ್ತು | Thermoplastic, Glass Filled |
| ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | -55°C ~ 125°C |
| ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
|---|---|
| ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
| ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
| ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |
