ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Active |
---|---|
ಮಾದರಿ | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್) | 24 (2 x 12) |
ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ | 0.100" (2.54mm) |
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ | Nickel Boron |
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ | 50.0µin (1.27µm) |
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ | Beryllium Copper |
ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ | Through Hole |
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು | Closed Frame |
ಮುಕ್ತಾಯ | Solder |
ಪಿಚ್ - ಪೋಸ್ಟ್ | 0.100" (2.54mm) |
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಪೋಸ್ಟ್ | Nickel Boron |
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಪೋಸ್ಟ್ | 50.0µin (1.27µm) |
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಪೋಸ್ಟ್ | Beryllium Copper |
ವಸತಿ ವಸ್ತು | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | - |
ರೋಹ್ಸ್ ಸ್ಥಿತಿ | ರೋಹ್ಸ್ ದೂರು |
---|---|
ತೇವಾಂಶ ಸಂವೇದನೆ ಮಟ್ಟ (ಎಂಎಸ್ಎಲ್) | ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ |
ಲೈಫ್ಸೈಕಲ್ ಸ್ಥಿತಿ | ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲದ / ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ |
ಸ್ಟಾಕ್ ವರ್ಗ | ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಟಾಕ್ |